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  • 用途：

    板厚：0.3mm

    表面工藝：沉金

    板材：PI

    層數：8層1階軟板

    產品詳情>
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    用途：藍牙耳機

    典型產品參數:

    板厚：0.8mm

    表面工藝：沉金

    板材：FR4/PI TG 150

    層數：4層1階軟硬結合板

    最小通孔孔徑：0.15mm

    產品大圖

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