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  • 用途：數碼電子

    板厚：0.9mm

    表面工藝：沉金+OSP

    板材：FR4 IT-170GRAI

    層數：10層ELIC(4+2+4)

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    用途：LED光電HDI線路板

    典型產品參數:

    板厚：2.0mm

    表面工藝：沉金

    板材：FR4 TG150

    層數：8層2階HDI

    最小通孔孔徑：無（僅設計鐳射鉆孔及控深鉆孔）

    產品大圖

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